Die Technische Universität München (TUM) baut ihre Forschung im Bereich Chipdesign weiter aus. Unter Leitung von TUM Professor Dr.-Ing. Hussam Amrouch, Inhaber des Lehrstuhls für KI-Prozessor-Design und Leiter des Munich Advanced-Technology Center for High-Tech AI Chips (MACHT-AI), hat die TUM eine Kooperationsvereinbarung (MoU) mit dem belgischen Forschungszentrum imec geschlossen.

Die Vereinbarung wurde im Rahmen der offiziellen Eröffnung des neuen imec-Büros in Heilbronn (Baden-Württemberg) unterzeichnet. Ziel der Zusammenarbeit ist der Aufbau gemeinsamer Aktivitäten in den Bereichen Wissensaustausch, Ausbildung und praxisnahe Entwicklung von fortschrittlichen Chip- und Packaging-Technologien. Damit entsteht eine neue Verbindung zwischen Bayern und Baden-Württemberg, die Europas Position in der Halbleiterforschung stärkt.

Das imec Automotive Chiplet Program konzentriert sich auf Chiplet-basierte Architekturen für die Automobilindustrie. Durch die geplante Zusammenarbeit erhält die TUM die Möglichkeit, Teil eines europaweiten Netzwerks führender Industrie- und Forschungspartner zu werden, um gemeinsam die Entwicklung moderner Chiparchitekturen und Systemintegration voranzubringen. Die Zusammenarbeit soll den Wissensaustausch, die Ausbildung und die praxisnahe Entwicklung in den Bereichen fortschrittliches Chipdesign und Advanced Packaging fördern.

Das imec Automotive Chiplet Program (ACP) ist Teil einer größeren europäischen Initiative zur Entwicklung von skalierbaren, softwaredefinierten Hardwareplattformen.